Компания TSCM, крупнейший тайваньский контрактный производитель микроэлектроники, заявила, что ее планы по внедрению техпроцесса на 3 нм реализуются полным ходом. Опытное производство намечено на 2021 год, а массовое — на вторую половину 2022 года. Что касается производственной технологии N3, в TSMC намерены продолжить использование FinFET-транзисторов, заявили представители компании на недавнем собрании инвесторов. Одновременно с этим в TSMC подчеркнули, что внедрение техпроцесса N5 уже достигло стадии серийного производства с приемлемыми показателями доходности. В компании рассчитывают на «очень быстрый и бесповоротный рост» объемов производства N5 во второй половине 2020 года благодаря высокому спросу на коммуникационные чипы для мобильных устройств и микросхемы для систем высокопроизводительных вычислений (HPC). В компании подтвердили свои более ранние прогнозы о том, что на продажи 5-нанометровых чипов должно прийтись около 10% от общего дохода в этом году. Техпроцесс на 5 нм станет столь же важным компонентом производственной стратегии TSMC, что и предшествовавшие ему процессы 7 нм, 16 нм и 28 нм.