Такие компоненты изготавливаются по принципу объединения в одном корпусе нескольких кристаллов БИС и различных элементов - резисторов, конденсаторов, кварцевых резонаторов и др.; при этом все элементы напрямую соединены с медной разводкой и подложкой, а печатная плата отсутствует. По сравнению с БИС, реализующими концепцию "система на кристалле", такая структура лучше рассеивает тепло, обходится дешевле в разработке и производстве. Кроме того, ISB-схемы могут быть очень компактными (всего 0,7 мм в толщину) и способны работать с высокой тактовой частотой. ISB-системы допускают использование уже существующих микросхем и легко подвергаются модификации. На разработку ISB у Sanyo ушло два года; компания подала заявки на регистрацию 130 патентов. В Sanyo рассчитывают, что ISB-компоненты станут одним из основных источников оборота компании в ближайшие три - пять лет. Первоначально компания будет выпускать ISB-схемы для сотовых телефонов, а затем и для других устройств.

Служба новостей IDG, Токио

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями