усовершенствовании технологии изготовления самих процессоров, а в модернизации основания, которое выполняет функцию "связного" между кристаллом и печатной платой. Начать применение новой технологии, которая получила название Bubmpless Build-Up Layer (BBUL), планируется в ближайшие пять-шесть лет. В обычном случае кристалл процессора формируется отдельно от основания. BBUL же позволяет надстраивать основание под кристаллом, отменяя необходимость в пайке, отрицательно влияющей на производительность процессора. Применение BBUL позволит повысить скорость связи между процессором и остальными компонентами на печатной плате. Слой BBUL не только тоньше и легче обычного основания; он также позволяет разместить несколько процессоров в одном корпусе. Производительность двухъядерных серверных процессоров будет гораздо выше, чем производительность двух раздельных процессоров, работающих параллельно. Согласно заявлению Intel, для повышения производительности процессоров необходимо улучшить три компонента: транзисторы, литографию и корпус. В июне Intel продемонстрировала транзисторы, переключающиеся с частотой 1,5 терагерц; компания разрабатывает технологию литографии в глубоком ультрафиолетовом спектре, которая позволит формировать до 1 млрд. транзисторов на кристалле. Разработка BBUL - "последний блок головоломки", говорится в заявлении Intel.

Служба новостей IDG, Сан-Франциско

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями