Чтобы избежать этого явления, наряду с фотомаской, на которой изображена топология микросхемы, ставят другую маску, компенсирующую дифракцию. Вместо этого дорогого и ненадежного технического решения компания ASML MaskTools предлагает обрабатывать изображение топологии по специальному алгоритму таким образом, чтобы в результате дифракционных искажений на маске получалось правильное изображение. Уже разработано соответствующее программное обеспечение, его испытания в условиях технологии 0,18 мкм показали хорошие результаты. Создатели технологии надеются, что их детище позволит уменьшить величину допуска для уже выпущенного оборудования на 0,25 мкм, не предусматривающего установку компенсационной маски.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями