Реклама

Презентация 14-нанометровых чипов для геймеров и энтузиастов прошла на конференции Gamescon в Германии. Представлены два процессора новой микроархитектуры: Core i7–6700K и Core i5–6600K. От Skylake ждут многого; согласно реализуемой Intel стратегии «тик-так», это чип, отвечающий второй стадии цикла. Стратегия существует с 2006 года: «тик» — это обновление производственного процесса и умеренная доработка самого чипа, а «так» — прежний техпроцесс и серьезное повышение быстродействия.

Оба новых процессора работают на частоте 4 ГГц. Это четырехъядерные чипы, предназначенные для настольных систем. Важнейшая отличительная особенность — технология логического деления ядер Intel Hyper-Threading.

Были слухи, что прибавка в быстродействии Skylake по сравнению с Haswell, микроархитектурой пятого поколения, должна быть невероятно большой. Но представители Intel указали, что новые чипы работают на 10% быстрее, чем самый мощный прошлогодний Haswell, на 20% — чем Haswell двухлетней давности, и на 30% — чем Ivy Bridge, процессоры третьего поколения. А вот быстродействие графики, обеспечиваемое встроенным видеопроцессором Intel HD 530, будет выше по сравнению с предыдущими чипами на 20–40%.

Анализ Skylake, проведенный в PC World, подтверждает большинство обещаний Intel, в том числе десятипроцентную прибавку по сравнению с самым быстрым Haswell на вычислительных задачах и существенное ускорение обработки графики.

Процессоры Skylake требуют нового разъема LGA1151, не совместимого с прежними LGA150, то есть для систем на Skylake понадобятся другие материнские платы.

Процессоры Skylake требуют нового разъема LGA1151, не совместимого с прежними LGA150, то есть для систем на Skylake понадобятся другие материнские платы

Вместе с процессорами Intel представила новый чипсет серии 100, имеющий важные усовершенствования. Предыдущим чипсетам 9-й серии на многих задачах не хватало внутренней пропускной способности.

Если представить компьютер в виде городка с несоразмерно большим количеством машин, то в ПК для массового рынка, доукомплектованных всевозможным «железом», заторы на «улицах» не исчезали годами. Передача данных для многочисленных накопителей, подключенных по USB 3.0, SATA и SATA Express, легко съедала всю доступную пропускную способность.

В частности, контроллер SATA Express в Z97 и других чипсетах 9-й серии был рассчитан максимум на 10 Гбит/с — этого было слишком мало для накопителей старшего класса, способных на гораздо большее. Новый чипсет Z170 дает интерфейсу SATA Express скорость до 16 Гбит/с.

Внутренняя пропускная способность в чипсете удвоена за счет замены шины PCIe 2.0 x4 на PCIe 3.0 x4. К тому же Z170 обслуживает до 20 каналов PCIe третьего поколения, тогда как самый мощный его предшественник, Z97, поддерживал только восемь каналов PCIe второго поколения.

В новом чипсете нет USB 3.1, но многие системные платы для процессоров Skylake имеют собственные контроллеры интерфейса USB 3.1 и разъемы USB-C.

Наиболее заметным изменением для систем на Skylake станет память DDR4. Впервые она появилась на ПК экстремальной производительности с процессорами Haswell-E в 2014 году — высокая стоимость памяти нового типа могла быть оправданной только для покупателей подобных систем. Сейчас, когда цена DDR4 приближается к DDR3, в Intel решили, что более быструю память можно предложить и для массовых платформ.

Более плотная DDR4, как утверждается, работает быстрее, а потребляет энергии меньше, и похоже, что это действительно так. В компьютерах на Haswell не встречалось больше 32 Гбайт, поскольку емкость модулей памяти не превышала 8 Гбайт. Сейчас, с появлением Skylake и модулей по 16 Гбайт, можно собрать или купить систему, имеющую вдвое больше памяти по сравнению с прежним максимумом.

На много увеличилась и пропускная способность DDR4: уже появляются модули на 3200 ­Мбайт/с­ и 3666 Мбайт/с.

Итак, Skylake получили геймеры и энтузиасты мощных компьютеров. Когда же процессор появится в ноутбуках и ПК для массового рынка?

Судя по всему, Skylake не должен повторить печальную ситуацию, сложившуюся вокруг первого 14-нанометрового чипа Broadwell, выход которого раз за разом откладывался. Появление Skylake в ноутбуках ожидается в течение этого квартала. Появлялись даже сообщения, что это произойдет уже в августе. В Intel это не подтверждают, но все слухи указывают на гораздо более быстрое начало поставок, чем было с Broadwell.

Купить номер с этой статьей в PDF