В Intel предполагают, что модули DDR3 SO-DIMM емкостью от 512 Мбайт до 4 Гбайт будут доступны уже в начале 2008 года
Если в прошлом году упражнения производителей чипов и модулей памяти с технологией DDR3 носили характер пробы сил, то в нынешнем, как ожидается, наступит время освоения рынка. Наступит уже очень скоро — как только Intel официально представит серию чипсетов, известных под общим кодовым названием Bearlake, с поддержкой DDR3. Тем самым будет дан старт поставкам настольных систем с новым типом памяти; в следующем году придет черед ноутбуков.
В ходе пекинского форума IDF представители Intel многократно заявляли, что использование памяти DDR3 в портативных компьютерах неминуемо. Первой ноутбучной платформой Intel с поддержкой DDR3, по-видимому, станет Montevina. Анонсированные компоненты этой платформы: 45-нанометровые процессоры Penryn, набор системной логики Cantiga, сетевой адаптер Boaz, технология Robson 2.0 и — опционально — модуль беспроводной связи Echo Peak (с поддержкой Wi-Fi и WiMAX) или Shiloh (только Wi-Fi). Официальный дебют Montevina, как заявил в Пекине генеральный менеджер подразделения Intel Mobile Platforms Group Мули Иден, намечен на первую половину 2008 года. Он, кстати, проявил едва ли не наибольшую среди представителей Intel осторожность, говоря о перспективах выхода DDR3 на массовый рынок ноутбуков в связке с Montevina. По словам Идена, варианты дизайна ноутбуков с памятью DDR3 на базе этой платформы мы обязательно увидим, но пока трудно прогнозировать, насколько успешными они окажутся с коммерческой точки зрения. В частности, многое будет зависеть от того, как будет складываться ситуация с микросхемами и модулями памяти.
Казалось бы, парадокс здесь в том, что производители DRAM часто ссылаются именно на Intel (с ее наборами системной логики) как на ключевой фактор, определяющий темпы прогресса технологий оперативной памяти. Но это правило, как показывает практика, действует не всегда. Многим памятна прошлогодняя история, когда чипсет Intel P965 Express для настольных систем с поддержкой памяти DDR2-800 в корпорации представили, не дожидаясь утверждения соответствующего стандарта в ассоциации JEDEC. Рынок в целом тогда оказался не готов к такому повороту событий, и потребовалось несколько месяцев, прежде чем настольные системы с памятью DDR2-800 начали постепенно завоевывать рынок.
С трибуны пекинского форума представители Intel не раз подчеркивали, что в корпорации сделали выводы из этой истории. В случае с DDR3, по их словам, все должно пройти более гладко: основные параметры микросхем DDR3 в JEDEC уже согласованы, а спецификации модулей DIMM находятся в заключительной стадии доработки.
В Пекине опытные образцы модулей DDR3 SO-DIMM были продемонстрированы компанией Samsung; с помощью специального адаптера ноутбучные модули устанавливались в слоты для обычных настольных DIMM на материнской плате на основе набора системной логики Bearlake. В Intel предполагают, что модули DDR3 SO-DIMM емкостью от 512 Мбайт до 4 Гбайт будут доступны уже в начале 2008 года. В Samsung уточняют, что это будут, скорее всего, модули DDR3-1066 и DDR3-1333 емкостью 1-2 Гбайт. По словам представителей компании, поставки образцов заказчикам, вероятно, начнутся в четвертом квартале нынешнего года, а массовое производство — в первом квартале следующего.
По прогнозам Samsung, если события будут развиваться по оптимистическому сценарию, доля DDR3 на рынке памяти в 2008 году составит 15%, а в 2009-м — 40%. Пессимистический сценарий отводит новой технологии соответственно 10 и 25%. Примерно так же выглядит и прогноз на следующий год другого DRAM-производителя — компании Qimonda (в прошлом — DRAM-бизнес Infineon); в отношении 2009 года прогноз Qimonda ближе к оптимистическому сценарию Samsung. При этом в обеих компаниях солидарны с экспертами iSuppli, прогнозирующими, что DDR3 опередит DDR2 по объемам поставок во второй половине 2009 года.