в Китае СП по выпуску флэш-карт НЕ-И, а Winbond Electronics приобретает американскую фирму по проектированию флэш-памяти НЕ-ИЛИ NexFlash Technology. Корейские Samsung и Hynix, между тем, планируют к концу года сократить объемы выпуска микросхем DRAM соответственно на 15 и 20% — в связи с перераспределением ресурсов и наращиванием мощностей по изготовлению флэш-памяти НЕ-И.
