Продажи модулей памяти DRAM современных типов DDR5 и HBM3 в четвертом квартале выросли по сравнению с предыдущим годом в четыре-пять раз. Тем временем SK Hynix готовится начать серийное производство модулей памяти HBM3E и продолжает разработку памяти HBM4. Продолжается также выпуск высокопроизводительных модулей памяти DDR5 и LPDDR5T.

Спрос на высокопроизводительные модули памяти растет благодаря распространению технологий искусственного интеллекта, требующих больших вычислительных ресурсов. По прогнозам компании Micron, к 2025 году половина серверов облачной инфраструктуры в мире будут заняты задачами ИИ, а общий объем памяти вырастет к этому времени в шесть раз.

Доля модулей HBM в продажах памяти DRAM в 2024 году вырастет в 2,5 раза по сравнению с 2023 годом, полагают в консультационной фирме Fab Economics. последующий год до 2030 года. Повышенный спрос на HBM выгоден ведущим компаниям, в том числе SK Hynix, Micron и Samsung. При этом разработка технологий, позволяющих повысить производительность и емкость модулей памяти, растет.