В компании TSMC анонсирован технологический процесс A14 на 1,4 нм, изготовленные по которому полупроводниковые компоненты будут иметь преимущества по сравнению с продуктами на базе 2-нанометрового техпроцесса N2, готовящимися к выпуску в 2025 году. По данным TSMC, при одном и том же энергопотреблении A14 обеспечивает прирост производительности до 15%, а при неизменных показателях частоты и сложности чипов — снижение потребляемой мощности до 30%. Массовое производство чипов с A14 запланировано на 2028 год. В компании заявили также о создании усовершенствованных и специализированных технологий упаковки и трехмерной интеграции микросхем, предназначенных для создания технологических платформ в таких областях, как высокопроизводительные вычисления, смартфоны, автомобильная электроника и Интернет вещей. В TSMC утверждают, что новая технология упаковки System on Wafer-X (SoW-X), которая обеспечивает интеграцию на уровне пластины, может объединить не менее 16 больших вычислительных узлов, модули памяти, быстродействующие оптические соединения и ряд технологических решений, а также обеспечить подачу на микросхемы тысяч ватт мощности. Флагманские графические процессоры Nvidia, к примеру, состоят из двух больших объединенных чипов, а ожидаемые в 2027 году Rubin Ultra будут содержать четыре.
