Пять производителей микросхем – Intel, IBM, Samsung Electronics, GlobalFoundries и Taiwan Semiconductor Manufacturing – в течение ближайших пяти лет намерены инвестировать 4,4 млрд долл. в научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы, которые будут проводиться в штате Нью-Йорк. По словам губернатора штата Эндрю Куомо, эти деньги будут направлены на разработку технологии создания новых 450-миллиметровых подложек для микросхем. Как заявил Куомо, «Нью-Йорк одержал верх над другими регионами мира, так как смог обеспечить более высокую безопасность инвестиций».

«Корпорация IBM намерена вложить 3,6 млрд долл. в разработку компьютерных чипов следующего поколения, в том числе в освоение производственной технологии с нормой проектирования 22 и 14 нм», – сообщил Джон Келли старший вице-президент и директор подразделения IBM Research. Корпорация Intel уже приступила к проектированию и строительству фабрик, которые будут выпускать 450-миллиметровые подложки. Ожидается, что первые результаты появятся после 2015 года, когда на фабриках будет развернуто производство.

Штаб-квартира, как уже утверждено, расположится на Восточном побережье США в городе Олбани, откуда будет осуществляться общее управление проектом. По условиям соглашения ни одна частная компания не получит государственного финансирования. В рамках поддержки проекта власти штата инвестируют 400 млн долл. в колледж нанотехнологий при Университете штата Нью-Йорк в Олбани. Из них 100 млн долл. пойдет на повышение эффективности энергопотребления и развитие дешевых источников энергии. Инвестиции штата в университете рассчитаны на пятилетний период.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями

Купить номер с этой статьей в PDF