Переход на 450-миллиметровые подложки поможет производителям полупроводниковых устройств удовлетворять спрос на микросхемы, а также позволит снизить производственные издержки в расчете на микросхему. Кроме того, это должно привести к более эффективному использованию ресурсов, необходимых для изготовления микросхем, в том числе воды и электроэнергии. Участники альянса заявили, что они намерены сотрудничать и с другими компаниями в отрасли для того, чтобы к назначенной дате были созданы и протестированы все компоненты и инфраструктура, требуемые для запуска пилотной производственной линии. Новые подложки будут использоваться вместо применяемых сейчас многими крупными производителями полупроводниковых компонентов подложек размером 300 мм. Переход на подложки большего размера согласуется с планами Intel начать в 2011 году выпуск микросхем с нормой проектирования 22 нм. Переход на 450-миллиметровые подложки поможет компаниям по-прежнему действовать в соответствии с темпами, предусмотренными законом Мура.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями

Купить номер с этой статьей в PDF