Исследователи IBM представили новаторский подход к решению задачи охлаждения микропроцессоров. Так называемая «интерфейсная технология высокой теплопроводности» (high thermal conductivity interface technology) позволяет вдвое повысить отвод тепла по сравнению с применяемыми сегодня методами. Эта технология готовит почву для создания продуктов с более мощными микросхемами, для охлаждения которых не потребуются сложные и дорогие системы. IBM предлагает для процессоров специальную насадку, в которой с помощью сложных микротехнологий создана сеть разветвленных древовидных каналов. «Технология прямого теплообмена ударной струей» (direct jet impingement) основана на доставке воды на поверхность охлаждаемого чипа с последующим обратным всасыванием. Эта полностью замкнутая система использует массив из примерно 50 тыс. крошечных сопел и сложную древовидную структуру для обратного сбора воды. Прототип рассеивает 370 Вт на квадратный сантиметр.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями

Купить номер с этой статьей в PDF