В ходе IDF был продемонстрирован опытный образец оптического модулятора для микросхем кремниевой фотоники, работающий на частоте 1 ГГц

В ходе весеннего форума разработчиков Intel Developer Forum представители корпорации обнародовали результаты своих исследований в области оптоэлектроники. В сфере телекоммуникаций оптоэлектронные технологии уже нашли широкое применение, такое же будущее, как утверждают в Intel, ожидает и микросхемы с оптоэлектронными компонентами. В Intel подобного рода исследования ведутся с середины 90-х годов, и, как было заявлено в ходе форума, инженеры корпорации смогли решить ряд проблем, препятствовавших появлению высокоскоростных микросхем с оптоэлектронными компонентами, изготовленными из традиционных для кремниевых технологий материалов. Таким образом, подобным микросхемам открывается дорога на массовый рынок, однако говорить о коммерческих продуктах пока, конечно, преждевременно. В Intel предполагают использовать в оптоэлектронных микросхемах (или, как их еще называют, устройствах кремниевой фотоники) так называемые лазеры с внешним резонатором (ECL, External Cavity Laser). Это позволяет обойти одну из характерных «кремниевых проблем» оптоэлектроники — применение традиционных способов изготовления полупроводниковых лазеров в случае с кремнием невозможно из-за особенностей его кристаллической решетки. Другая проблема — использование кремния затрудняет оптическую модуляцию светового потока. В Intel нашли свой способ ускорения работы модуляторов, позволивший выйти на рубеж 1 ГГц. При изготовлении других компонентов оптоэлектронных микросхем в Intel также планируют использовать кремний. Все это обеспечит низкую себестоимость производства устройств кремниевой фотоники. Впрочем, одной лишь дороговизной изготовления оптоэлектронных микросхем проблемы Intel и других компаний, ведущих исследования в данной области, не исчерпываются. Как считают некоторые специалисты, одной из самых больших трудностей является тепловыделение процессоров вследствие повышения их производительности. Оптические линии более чувствительны к тепловому воздействию, чем обычные медные. Поэтому использование их в будущем в компьютерах для организации взаимодействия между микросхемами находится в прямой зависимости от того, насколько эффективными будут системы теплоотвода.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями