Развитые системы охлаждения на тепловых трубках -- отличительная черта новых системных плат Gigabyte Так, один из ведущих производителей комплектующих, компания Gigabyte Technology, оснащает свои системные платы технологией Dynamic Energy Saver Advanced (DESA), предназначенной для осуществления гибкого управления электропитанием процессора.

DESA, по утверждению Gigabyte, - первая и единственная в мире энергосберегающая технология с аппаратным динамическим переключением количества фаз питания центрального процессора. Она обеспечивает автоматическую регулировку потребляемой мощности в зависимости от загрузки процессора, позволяя сократить потребление электричества процессором до 70%. DESA является эволюционным развитием ранее использовавшейся системы DES. В отличие от технологии предыдущего поколения, DESA позволяет экономить электроэнергию даже при выключенной программной утилите, не ограничивает действия пользователя по изменению частоты и напряжения питания компонентов системной платы, продолжая работать даже при искусственном разгоне системы. Работу DESA можно "увидеть": на системной плате размещена линейка светодиодов, которые переключаются в зависимости от текущего режима энергосбережения.

Одной из новых системных плат, в которой реализована технология DESA, стала Gigabyte GA-EP45-DS4. Она предназначена для любителей "разгонять" свои компьютеры. Плата базируется на наборе микросхем системной логики Intel P45 + ICH10R и поддерживает как нынешние процессоры Intel Core 2, так и будущие, "45-нанометровые". Так как VRM соответствуют спецификациям Intel VDM 11.1, при использовании изготовленных по технологии на 45 нм процессоров система DESA может использовать режим виртуального 12-фазного переключения для обеспечения большей эффективности регулировки напряжения питания. Для управления питанием набора микросхем системной логики и оперативной памяти используется двухфазное переключение питания. Специализированная микросхема аппаратного контроля напряжения позволяет пользователю вручную выставлять требуемое напряжение питания процессора, чипсета и памяти с шагом 20 мВ. Конструктивной особенностью платы GA-EP45-DS4 является использование полностью медной системы охлаждения чипсета и модулей питания процессора. Такое решение обеспечивает более эффективное охлаждение системы, используя потоки воздуха в корпусе, и не требует установки дополнительных вентиляторов.

GA-EP45-DS4 имеет три слота для графических плат - два графических интерфейса PCI-E 2.0 x16/x8 и PCI-E x4 с поддержкой технологии CrossFire. Это позволяет добиться максимально возможной на сегодняшний день производительности в графических приложениях, используя суммарную мощность до трех видеокарт, работающих в режиме х8+х4+х8, или подключить до шести мониторов. Прочие характеристики новинки определяются возможностями набора микросхем Intel P45. Благодаря ему возможно использование процессоров с частотой системной шины от 800 МГц до 1600 МГц и оперативной памяти DDR2 с частотой до 1200 МГц. Для контроля правильности установки компонентов и их исправности на GA-EP45-DS4 расположены семь диагностических светодиодов, индуцирующие состояние процессора, памяти, портов PCI-E, шины PCI и контроллеров SATA и IDE.

В GA-EP45-DS4 использован весь спектр фирменных энергосберегающих технологий Gigabyte, включающий в себя, кроме DES Advanced и Ultra Durable 2. Формально Ultra Durable 2 направлена на снижение тепловыделения компонентов системной платы, но практически это означает более высокий КПД использования электроэнергии, что ведет к сокращению потребляемой мощности. Сама Ultra Durable 2 базируется на использовании электронных компонентов со специально подобранными характеристиками. Так, в схеме питания процессора и оперативной памяти используются конденсаторы с твердым электролитом, обладающие меньшими токами утечки и лучшей стабильностью характеристик в более широком интервале температур на протяжении большего времени эксплуатации. Также в модулях питания процессора VRM используются дроссели с ферритовыми сердечниками и МОП-транзисторы с низким сопротивлением в открытом состоянии. Дроссели с ферритовыми сердечниками более эффективны, чем используемые обычно. Железные сердечники, используемые в традиционных дросселях, обладают менее высоким уровнем магнитного насыщения и с меньшей эффективностью работают на высоких частотах, чем ферритовые. МОП-транзисторы с низким сопротивлением в открытом состоянии благодаря более низкому сопротивлению полупроводникового перехода обеспечивают пониженное энергопотребление и тепловыделение. Благодаря Ultra Durable 2 температура в зоне процессорного разъема снижается на несколько десятков градусов.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями