Три корпорации достигли соглашения о необходимости сотрудничества с целью перехода с 2012 года на большие по размеру подложки, которые обеспечат снижение себестоимости изготовления одной микросхемы благодаря более эффективному использованию энергии и других ресурсов. Площадь поверхности 450-мм подложки более чем в два раза превышает площадь 350-миллиметровой. Переход на новую технологию поможет дальнейшему развитию полупроводниковой промышленности и позволит сохранить приемлемую структуру расходов на создание интегральных микросхем. Кроме того, ожидается уменьшение вредных выбросов и снижение загрязнения окружающей среды при производстве.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями