Нынешнее соглашение последовало за подписанным участниками меморандумом от 18 октября 2007 года. По условиям соглашения, совместное предприятие, название котрого будет анонсировано позже, производство будет запущено 1 апреля 2008 года. Новое ПС будет выпускать высокопроизводительные полупроводники, включая процессоры Cell Broadband Engine и графические чипы RSX для Sony Group, а также микросхемы SoCs для компании Toshiba, использующиеся в различных цифровых продуктах. 60% предприятия будут принадлежать Toshiba, Sony и SCEI - по 20%. С окончанием фискального года 31 марта 2008 Toshiba выкупит у Sony и SCEI линию по производству 300-мм полупроводниковых пластин на предприятии SCK. Линия будет сдаваться в аренду совместному предприятию.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями