Сейчас для изоляции проводников, соединяющих элементы чипов, применяется углеродно-силикатное стекло, в IBM же предлагают отказаться от него, заменив вакуумом, который лучше блокирует взаимное влияние проводников. Вакуумная изоляция реализуется при помощи разработанного в IBM метода "самосборки", позаимствованного у природы, где таким способом образуются снежинки, покрытие раковин моллюсков, зубная эмаль. Специалисты IBM наливают смесь особых химикатов на кремниевую пластину с нанесенным на нее шаблоном схемы. Затем вся конструкция подвергается нагреванию. В результате на пластине путем "самосборки" формируются триллионы одинаковых отверстий, каждое диаметром около 20 нм - это примерно впятеро меньше, чем позволяют существующие на сегодня методы. Затем углеродно-силикатное стекло удаляется, в результате чего между проводниками остаются пустоты. Как заявляют в IBM, электрическое сопротивление проводников в процессоре, изготовленном таким способом, уменьшается по сравнению с традиционными на 35%, а энергопотребление - на 15%. Выпуск серверных процессоров по новой технологии в IBM планируют начать в 2009 году.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями