Однако существующие клеи, хотя и содержат микрочастицы керамики или металла для лучшего теплоотвода, препятствуют эффективному рассеиванию тепла. Исследователю Цюрихской лаборатории IBM обнаружили, что проблема заключается в методе нанесения клея и его неравномерного распределения. Ее удалось преодолеть за счет микроканалов в основании радиатора, способствующих равномерному растеканию клея. В результате получается тонкий слой клея с втрое более эффективным теплоотводом. О сроках выпуска соответствующих коммерческих продуктах пока не сообщается.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями