В связи с этим в корпорации планируют отозвать эти чипсеты у поставщиков систем и торговых партнеров. При изготовлении микросхемы ее слои изолируются друг от друга при помощи тонкой диэлектрической пленки, предотвращающей перетекание сигнала с уровня на уровень. В определенных точках изоляция перед формированием очередного уровня удаляется, чтобы соединить слои друг с другом. Однако, как сообщают в Intel, в некоторых из ее новых чипсетов изолирующая пленка в одной из таких точек была удалена не полностью, в результате чего электрическая связь двух соседних уровней оказалась недостаточно надежной. Это приводит к тому, что в процессе запуска система зависает или работает некорректно. Как подчеркивают в Intel, проблема является следствием производственного дефекта, а не ошибки в конструкции микросхемы. Примерно в одно время с Intel об обнаружении дефекта в своем продукте объявила и AMD: представители компании сообщили о присутствии ошибки в серверном процессоре Opteron, способной вызвать сбой системы. Ошибка обнаружилась при выполнении процессором сочетания инструкций, искусственно составленного специалистами AMD при проведении испытаний в лабораторных условиях. Как утверждают в компании, вероятность использования этого сочетания чрезвычайно мала. В AMD разработали обходное решение проблемы.

Служба новостей IDG, Бостон

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями