В тайваньской компании Foxconn, крупнейшем контрактном производителе электронного оборудования, заявили о намерении сотрудничать с Intel для совместной разработки и развертывания инфраструктуры следующего поколения для ИИ-приложений и интеллектуальных вычислительных платформ, сообщили в Reuters.

Компании планируют вместе создавать оборудование, используемое в дата-центрах для ИИ, в том числе размещенные в стойках вычислительные системы на базе процессоров Intel Xeon и ИИ-ускорителей. В сферу совместных интересов входят высокопроизводительные технологии межсоединений, системы охлаждения и энергоэффективные решения для комплексов ИИ. Предметом общих интересов является также разработка ИИ-систем, работающих вне ЦОДов, — на производственных предприятиях, в интеллектуальных городах и робототехнике. Планируется изучить возможность создания специализированных заказных чипов и решений для системной интеграции. Foxconn и Intel не раскрыли подробности о финансовой стороне сотрудничества, не назвали клиентов и не сообщили о каких-либо сроках совместных работ.

Производительность и масштабируемость процессоров Intel Xeon в сочетании с интеграционными возможностями и производственными мощностями Foxconn могут привести к появлению относительно дешевых масштабируемых стоек и систем для развертывания больших ИИ-кластеров, что важно для операторов дата-центров и гиперскейлеров. Внимание к интерконнектам и решениям охлаждения указывает на желание снизить барьеры плотности и энергопотребления при росте ИИ-нагрузок, отмечают эксперты.

Сотрудничество с Intel позволит объединить сильные стороны обеих компаний в области вычислительных платформ, системной интеграции и глобальных цепочек поставок, утверждает генеральный директор Foxconn Янг Лю.