Все дело в упаковке

В корпорации Intel разработали технологию, которая, как предполагается, позволит во второй половине этого десятилетия создать процессоры с тактовой частотой 20 ГГц. Усовершенствования коснутся «упаковки» процессора. Intel планирует начать коммерческое использование технологии Bumpless Build-Up Layer (BBUL) в ближайшие пять-шесть лет. При современном производстве микросхем процессорная «начинка» создается отдельно от корпуса и позже к нему прикрепляется. Технология BBUL предусматривает, что корпус «выстраивается» вокруг кремния, позволяя отказаться от использования припоя. При этом увеличивается скорость, с которой кремний может взаимодействовать с остальными компонентами на плате. BBUL не только тоньше и легче существующих корпусов, но и могут объединять несколько процессорных ядер в одном и том же корпусе. Это позволит обеспечить более высокую скорость обмена данными по сравнению с процессорами в индивидуальных корпусах. По словам представителей Intel, существует три фактора, влияющих на производительность: скорость транзисторов, фотолитография и упаковка. В июне Intel продемонстрировала транзисторы с рабочей частотой 1,5 ТГц. Кроме того, корпорация разрабатывает методы фотолитографии, которые позволят «печатать» до 1 млрд. транзисторов на микросхеме. Теперь пришла очередь BBUL.