Служба новостей IDG, Бостон
Научно-исследовательское подразделение корпорации IBM продемонстрировало на ежегодной выставке-конференции Optical Fiber Communication Conference and Exposition (OFC) прототип оптического трансивера, который позволит передавать и принимать данные, по меньшей мере, в восемь раз быстрее, чем любые сегодняшние аналоги.
Это технологическое достижение может коренным образом изменить представления о возможностях доступа и обмена данными через Internet. Например, встроенный оптический трансивер IBM обеспечит загрузку на компьютер полнометражного фильма в формате HD всего за 1 с, тогда как сейчас на это уходит не менее получаса. Появление сетевого оборудования, обеспечивающего передачу информации со скоростью 160 Гбит/с, символизирует начало эры высокоскоростных коммуникаций. Это приведет к преобразованию многих областей ИКТ-рынка, от бизнеса до развлечений.
Уменьшая габариты компонентов, интегрируя их в одном блоке и применяя технологии массового производства полупроводниковых микросхем, производители добиваются снижения стоимости готовых устройств и повышения уровня доступности оптической связи. Например, технология оптических межсоединений может быть интегрирована на уровне печатных плат, что позволит ускорить обмен данными между компьютером и абонентской телеприставкой.
Для достижения этого нового уровня интеграции компонентов в чипсете инженеры IBM создали трансивер на базе стандартной технологии CMOS (КМОП), которая используется при массовом производстве микросхем. Трансивер объединен в интегрированный блок с другими оптическими компонентами, выполненными на основе менее распространенных материалов, таких как фосфид индия (InP) и арсенид галлия (GaAs). Габаритные размеры интегрированного блока составляют всего 3,25х5,25 мм. Столь компактное конструктивное исполнение обеспечивает не только организацию большого числа каналов связи, но и высокое быстродействие каждого канала. В результате достигается невиданная доселе плотность передачи данных на единицу площади сетевой карты. Этот показатель является ключевой характеристикой эффективности технологии с точки зрения ее практического применения. Создание прототипа чипсета частично финансировало агентство DARPA (Defense Advanced Research Project Agency). Оно подчинаяется Министерству обороны США и курирует направление перспективных разработок.