Кремниево-фотонная микросхема, ставшая результатом десяти лет исследований, способна передавать данные с помощью световых импульсов на скорости до 100 Гбит/с. При испытаниях дистанция передачи достигала двух километров.

Свет позволяет передавать данные быстрее, чем медные кабели, которыми в центрах обработки соединяют системы хранения, сетевое оборудование и серверы. Кремниево-фотонный чип даст возможность связывать высокоскоростными волоконно-оптическими соединениями серверы и суперкомпьютеры будущих поколений, в которых между вычислительными узлами нужно переносить огромные объемы данных.

В IBM свою технологию разрабатывают с расчетом на продвижение в ЦОД, а в ПК или карманных устройствах в скором времени ее ждать не стоит, отметил Уилфирд Хенш, старший менеджер подразделения IBM по кремниевой фотонике.

Технологии кремниевой фотоники способны кардинально изменить принципы развертывания серверов в ЦОД благодаря возможности отделения друг от друга блоков обработки, памяти и хранения. В результате такого разъединения приложения смогут работать быстрее, а затраты на комплектующие уменьшатся за счет консолидации вентиляторов и блоков питания.

Ввиду роста применения систем машинного обучения и обработки Больших Данных сегодня увеличиваются потребности в вычислительной мощности серверов. При наличии оптических межсоединений десятки процессоров могли бы взаимодействовать в пределах одной серверной стойки, что облегчило бы распределение задач для многоузловой обработки, полагает Ричард Доерти, директор по исследованиям The Envisioneering Group.

С оптическими межсоединениями серверы можно было бы, подобно накопителям, легко заменять без прерывания работы в зависимости от потребностей в вычислительной мощности, добавил он.

Свет уже используется для дальней передачи данных в сетях связи, но волоконно-оптические технологии недешевы. Оптические кабели также поддерживаются интерфейсом Thunderbolt, который используется в «Маках» и ПК для высокоскоростного обмена данными с периферийными устройствами.

Технология кремниевой фотоники IBM дешевле и рассчитана на более короткие дистанции, чем оптическое оборудование телекоммуникационных сетей, утверждает Хенш.

В Intel тоже создали кремниево-фотонные чипы для ЦОД, но корпорация не сумела выдержать анонсированные сроки выпуска. IBM, возможно, и не первая, кто предложил кремниево-фотонный передатчик, но ее технология более жизнеспособна и менее сложна, чем у Intel, полагает Доерти.

По его словам, чип IBM проще и дешевле в производстве и имеет простую структуру, тогда как решение Intel требует дополнительных физических компонентов.

В самой Intel однако утверждают, что ее оптические модули интегрированы и имеют преимущества с точки зрения тестирования и стоимости.

Чипы двух компаний совершенно по-разному передают данные, и каждый имеет свои плюсы. Чип IBM рассчитан на передачу по одиночному волокну по четырем каналам с разной длиной волны, тогда как технология Intel лучше масштабируется, позволяя увеличивать количество жил в кабеле, указал Доерти.

У Intel есть оптические кабели MXC, имеющие до 64 жил, скорость передачи по каждой — 25 Гбит/с. Но увеличение количества волокон может обходиться дорого, а одножильный вариант от IBM при меньшей стоимости может отвечать требованиям многих ЦОД с точки зрения скорости и дистанции, добавил Доерти.

В IBM не уточнили, когда ее кремниево-фотонные чипы могут поступить на рынок.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями