Вместо использования традиционного припоя на основе свинца и последующего укрепления соединений клеем инженеры предлагают применять медь, которая к тому же обладает более высокой проводимостью по сравнению со свинцом. На оба соединяемых контакта сперва гальваническим способом наносятся небольшие "бугорки" меди, а затем между ними формируется связь методом химического восстановления с помощью специальных реактивов. Предварительно используемая медь закаляется при температуре около 180°C для избавления от хрупкости. Тестирование медного припоя, разработанного исследователями, проводится в компаниях TI, Intel и Applied Materials.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями