Поскольку требования к качеству кремниевых основ очень высоки, объем брака тоже довольно большой. С бракованных основ обычно сначала "стирают" микросхемы с помощью кислот, после чего отходы выбрасывают. В IBM кремниевые основы "стирали" с помощью пескоструйных установок. Некоторые из дефектных основ - так называемые "мониторы" применялись в дальнейшем для нужд тестирования.

Новый процесс предусматривает очистку основ с помощью воды и абразивной полировки, в результате которой они лучше подохдят для вторичного использования. Вся процедура очистки основы диаметром 200 мм занимает около минуты. Как сообщают в IBM, отныне из брака удается получить по пять-шесть "мониторных" основ на одну, подлежащую выбрасыванию. Кроме того, очищенные основы можно продавать компаниям индустрии солнечных элементов питания, в которой имеется высокий спрос на кремний для применения в панелях.

Как ожидается, экономия, полученная IBM от использования новой технологии, в этом году составит 1,5 млн. долл. В IBM собираются запатентовать процесс и начать предлагать его для лицензирования полупроводниковой индустрии.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями