Основной сложностью, мешающей внедрению новой технологии, однако, являются сопряженные с этим чрезмерные расходы. Участники ISMI ищут пути понижения стоимости строительства линий по выпуску 450-миллиметровых основ и преодоления ряда технических трудностей. Применяемые сегодня 300-миллиметровые основы позволяют получить в 2,25 раза больше чипов, чем более старые 200-миллиметровые, тогда как по производственной линии они проходят за то же самое время, что позволяет увеличить ежемесячную выработку. Аналогичный прирост производственной мощности обещают и основы диаметром 450 мм. Сложность в том, что строительство фабрики по выпуску 450-миллиметровых основ обойдется в 12-15 млрд. долл., что примерно втрое дороже по сравнению с заводом по выпуску 300-миллиметровых. Первой завод по изготовлению основ диаметром 300 мм в 1998 году построила Infineon Technologies, однако лишь немногие последовали ее примеру ввиду дороговизны оборудования. По словам представителей полупроводниковой индустрии, обычно переход на кремниевые основы более крупного размера занимает у отрасли по 12-15 лет.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями