Для этого был использован фосфид индия, который излучает свет под напряжением, и кремний, позволяющий усилить луч и периодически включать и отключать его в соответствии со значением передаваемого бита. Из двух слоев этих материалов изготовлено устройство, которое можно выпускать по стандартным технологиям изготовления микросхем. Как заявляют в Intel, на его основе можно будет недорого создавать оптические межсоединения терабитной пропускной способности. К коммерческому применению технология будет готова через несколько лет. Новые межсоединения позволят радикально изменить принципы конструирования системных плат. В частности, технология позволит применять "удаленную" память, когда память располагается на расстоянии до 1 м от процессора вместо нынешнего стандарта в 15 см.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями