в компании интегральная схема памяти, по форме и размерам напоминающая кубический кусочек сахара, будет иметь емкость 1 Тбит, а для ее изготовления, по словам Фариса, достаточно будет стандартной технологии. ИС состоит из множества слоев полупроводника толщиной не более 5 мкм, соединенных разводкой, проходящей по боковым стенкам. Как утверждает Фарис, такие микросхемы будут на порядок дешевле по сравнению с обычными модулями памяти, подобранными в той же емкости. Ноу-хау компании составляют методика отслаивания уровней кубической микросхемы от основы, а также способы спайки и соединения слоев друг с другом. Компания специализируется на создании недорогих технологий, внедрить которые могут позволить себе развивающиеся страны. В числе других разработок Reveo - топливно-металлический элемент питания для КПК, стереодисплейный модуль для ноутбуков, электрохимический опреснитель воды и оборудование для секвенирования ДНК.

Служба новостей IDG, Бангалор

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями