удалось найти неиспользованный ранее резерв снижения стоимости чипов. Сейчас часто бывает так, что производители чипов и кремниевых пластин для них находятся на противоположных точках земного шара. Кремниевые пластины очень хрупкие, и упаковка для них поэтому должна обладать особыми свойствами. На протяжении многих лет конструкция упаковки не менялась, продолжая оставаться тяжелой и громоздкой. Liquidics Inc. создала новую технологическую линию по упаковке кремниевых пластин, которая заключает их в легкую, компактную, но при этом очень прочную оболочку. В результате получается большая экономия на транспортных расходах. Выгода оказалась столь очевидной, что сразу же после завершения разработки поступил первый заказ на линию стоимостью $1 млн. от одной из компаний "Силиконовой долины".

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями