На конференции OCP Global Summit 2026 представители Cisco и Nvidia анонсировали планы разработки малогабаритного оптического модуля трансивера в новом форм-факторе — Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP). Он будет устанавливаться в высокоскоростных коммутационных «фабриках» Ethernet в дата-центрах для ИИ, чтобы справляться с нагрузками на коммуникации, которые ИИ-инфраструктура создает на соединениях графических процессоров с другими системами.

Разработчики утверждают, что USFP должен стать первым модулем, передающим электрические сигналы по полнодуплексной линии с быстродействием 400 Гбит/с. В его корпусе будет 16 таких линий, обеспечивающих суммарную пропускную способность 6,4 Тбит/с, что вчетверо выше по сравнению с нынешними подключаемыми модулями с 1,6 Tбит/с. В дальнейшем планируются 32 линии и 12,8 Тбит/с.

USFP будет совместим как с современными системами и специализированными чипам на базе технологии SerDes 200G, так и с будущими решениями SerDes 400G. Это позволит перейти на более высокое быстродействие без смены форм-фактора модулей и пропорционального роста занимаемого оборудованием места, а также предоставит возможность повысить энергоэффективность примерно в 1,3 раза, помогая справляться с растущими потребностями в электропитании и охлаждении.

Новый трансивер должен сохранить важнейшее преимущество подключаемых оптических модулей — возможность замены в полевых условиях, что позволит применять привычные способы развертывания и обслуживания сетевого оборудования.

Разработчики сообщили о намерении создать открытую отраслевую спецификацию USFP в рамках готовящегося многостороннего проекта в экосистеме Open Compute Project. Сроки коммерческой доступности модулей и совместимого сетевого оборудования компании пока не раскрываются; первые продукты планируется создавать совместно с крупнейшими производителями компонентов межсоединений — TE Connectivity и Amphenol.

В Cisco также расширили семейство программируемых сетевых процессоров Silicon One, представив коммутационный чип Ethernet — G302 с пропускной спобностью до 102,4 Тбит/с, который предназначен для коммутаторов, устанавливемых на стойку (top-of-rack) высокоплотных ЦОДов для сбора трафика серверов и его передачи его в общуюю сеть. Ожидается выпуск двух 64-портовых коммутаторов: 8133 (3RU) с воздушным охлаждением и 8132 (2RU) — первого коммерчески доступного коммутатора Cisco с водяным охлаждением. Поставки G302 планируется начать до конца 2026 года.