Высокопроизводительная и энергоэффективная оптическая инфраструктура стала одной из главных тем форума Optical Fiber Communications Conference and Exhibition 2026 в Лос-Анджелесе. По мнению его участников и отраслевых экспертов, массовая замена меди оптикой имеет решающее значение в эпоху ИИ, внедрение оптической инфраструктуры становится задачей первостепенной важности.

ИИ сместил фокус с чипов на вычислительные системы, производительность которых зависит от коммуникаций между ними. По прогнозам Gartner, к 2030 году годовой объем целевого рынка оптики для ИИ превысит 20 млрд долл., поскольку ИИ-приложения требуют пропускной способности каналов связи, составляющей 400 Гбит/с, 800 Гбит/с, 1,6 Тбит/с и 3,2 Тбит/с. В Cisco ожидают, что в ближайшие 5 лет основным фактором роста рынка оптики для ЦОДов станет ИИ.

Значительное внимание на OFC 2026 уделили совмещенной оптике (co‑packaged optics, CPO), в которой оптические трансиверы интегрированы (совместно упакованы) в корпуса чипов. В Nvidia эта технология рассматривается как неотъемлемый компонент будущих крупных конфигураций графических процессоров, созданных на базе платформы Spectrum X с фотоникой, интегрированной в коммутационные чипы ASIC. Выпуск масштабируемой стойки Feynman на базе CPO запланирован в Nvidia на 2028 год.

Многие производители, включая Marvell, Broadcom и Nvidia, считают CPO оптимальным решением. Другие предлагают подключаемые медные модули/трансиверы (Pluggable copper), микросветодиоды, линейную подключаемую оптику (Linear pluggable optics, LPO) без процессоров DSP, близко расположенную к чипу оптику (Near-packaged optics) как более эффективные по энергоэффективности, гибкости и стоимости альтернативы для масштабирования инфраструктуры. Выбор технологии будет зависеть от сценария использования и масштаба конкретной системы.

По прогнозам аналитиков, к 2027 году быстродействие 1,6 Тбит/с вытеснит 800 Гбит/с в качестве основного стандарта для коммуникационных портов во внутренних сетях ЦОДов с ИИ (AI backend fabrics), соединяющих тысячи GPU в ИИ-кластерах для обучения моделей (не для клиентского трафика), благодаря переходу на линии 224G, движению к 448G и быстрому выпуску оптических модулей 1,6Tбит/с. В течение следующих пяти лет они ожидают продажу более 100 млн оптических трансиверов с быстродействием 1,6 Tбит/с и 3,2 Tбит/с, причем почти половина из них будет использовать линии 400G, что критично для масштабирования ИИ-кластеров.

Энергопотребление систем ИИ — серьезная проблема для корпоративных ЦОДов и гиперскейлеров, ряд экспонентов представили свои решения. Так, в Cisco выпустили открытую линейную систему с многопотоковой (multi-rail) архитектурой Open Transport 3000 Series, объединяющую оптические компоненты нескольких оптоволоконных каналов на одной линейной плате для повышения энергоэффективности и плотности размещения. В Arista разработали оптический модуль eXtra‑dense Pluggable Optics (XPO) с интегрированным жидкостным охлаждением (cold plate), 64 электрическими линиями, быстродействием 12,8 Тбит/с и энергопотреблением свыше 400 Вт.