В тайваньской компании TSMC сообщили о новых технологиях изготовления и упаковки микросхем, способных удовлетворить растущие потребности приложений корпоративного ИИ и высокопроизводительных вычислений.

Анонсирован новейший технологический процесс A14 на 1,4 нм, изготовленные по которому полупроводниковые компоненты будут иметь существенные преимущества по сравнению с продуктами на базе 2-нанометрового техпроцесса N2, готовящимися к выпуску в этом году.

По данным TSMC, при одном и том же энергопотреблении A14 обеспечивает прирост производительности до 15%, а при неизменных показателях частоты и сложности чипов – снижение потребляемой мощности до 30%.

Массовое производство чипов с A14 запланировано на 2028 год, а моделей с «обратной» подачей питания — на 2029-й.

В TSMC заявили также о создании усовершенствованных и специализированных технологий упаковки и трехмерной интеграции микросхем (3D chip stacking), предназначенных для создания технологических платформ в таких областях, как высокопроизводительные вычисления, смартфоны, автомобильная электроника и Интернет вещей.

В TSMC утверждают, что новая технология упаковки System on Wafer-X (SoW-X), которая обеспечивает интеграцию на уровне пластины, может объединить не менее 16 больших вычислительных узлов, модули памяти, быстродействующие оптические соединения и ряд технологических решений, а также обеспечить подачу на микросхемы тысяч ватт мощности. Флагманские графические процессоры Nvidia, к примеру, состоят из двух больших объединенных чипов, а ожидаемые в 2027 году Rubin Ultra будут содержать четыре.

В консалтинговой компании Everest Group анонс Wafer-X назвали сигналом о будущем «кремниевом» подходе к инфраструктуре ИИ, так как интеграция в корпусе размером с пластину вычислительной мощности, памяти и оптических соединений, устраняющая связанные с производительностью и энергопотреблением ограничения ИИ, способна стать переломным моментом для гиперскалярных ЦОДов и обучения ИИ-моделей нового поколения.

В TSMC проинформировали и о планах развития бизнеса в США, согласно которым в Аризоне будут построены две фабрики для упаковки чипов. В конечном итоге кроме них в Соединенных Штатах появится еще шесть производств тайваньской компании, а также специализированный научно-исследовательский центр.

Эксперты называют кадровый вопрос серьезной проблемой TSMC, которая строит 24 завода в различных странах мира. В этом году, как ожидают, численность персонала достигнет 90 тыс. человек, в следующем – 100 тыс.