Intel
В Intel намерены развернуть собственное производство коммуникационных микросхем для беспроводных устройств; и чем раньше это произойдет, тем больше преимуществ в конкурентной борьбе получит корпорация

Модем XMM 7160 способен поддерживать до 15 частотных диапазонов LTE, а также сети 2G и 3G. Возможность выбора определенного режима — 2G, 3G или 4G — обязательна для смартфонов, поскольку большинство операторов сетей LTE во многих районах поддерживают лишь старые технологии. Старые технологии используются и для совершения голосовых звонков. Некоторое время назад Intel уже анонсировала новый чип, теперь же объявлено, что его поставки начнутся в августе.

Пока корпорация Intel, которая считает себя одним из потенциальных конкурентов занимающей доминирующее положение компании Qualcomm, является аутсайдером мобильной отрасли. В мобильной сфере Intel делает ставку на бизнес Infineon, который был приобретен ею в 2010 году.

«На рынке мобильных технологий компания Infineon быстро перенимала хорошие идеи, намеренно анонсируя свои продукты в те моменты, когда была готова развернуть производство в коммерческих объемах, – указал вице-президент и генеральный менеджер группы мобильных и коммуникационных продуктов Intel Герман Юл. – Наша задача в том, чтобы захватить лидерство на рынке, и после приобретения Infineon мы начали свой путь к этой цели. Для нас планы и стратегия ясны – нужно выходить на лидирующие позиции, именно к этому мы сейчас и стремимся».

Корпорация Intel позиционирует себя как силу, которая ужесточит конкуренцию в отрасли мобильных чипов и поможет продвигать технологию вперед. По словам Айчи Эванс, вице-президента Intel и генерального менеджера по научным исследованиям в области платформ беспроводной связи, производители устройств, мобильные операторы и другие игроки рассчитывают на активность корпорации в этой области.

«Впервые за все время моего пребывания в Intel участники отрасли стали болеть за нас, за наш успех, – подчеркнула Эванс. – А я проработала здесь семь лет. Слишком большое многообразие, сложившееся на сегодняшний день, пугает рынок».

Компания Qualcomm уже продает многорежимные чипы LTE для широкого спектра частотных диапазонов. В Intel утверждают, что модем 7160 превосходит продукты конкурентов по производительности. Кроме того, он занимает на 20% меньше места и потребляет на 20-30% меньше электроэнергии.

Поддержка нескольких диапазонов LTE имеет важное значение, потому что под высокоскоростную передачу данных в мире выделено более 40 различных частотных диапазонов. Для международного роуминга в сетях LTE телефонам нужна поддержка других частот. Работа на различных частотах помогает производителям устройств экономить деньги.

«Благодаря модему 7160 производитель устройств может использовать всего один чип для изготовления телефонов, которые будут продаваться в разных странах мира», – указал старший директор группы мобильных и коммуникационных продуктов Intel Томас Линднер. Поддерживаемые 15 диапазонов не закреплены жестко и могут настраиваться для конкретных производителей.

Первая версия 7160 будет оснащена так называемым интерфейсом Category 3 LTE, чья пропускная способность достигает 100 Мбит/с. В обновленном варианте, который появится в конце текущего года, будет реализован интерфейс Category 4 LTE, он позволяет обмениваться информацией уже со скоростью 150 Мбит/с. Конечно, отдельным пользователям не удастся достичь максимальных значений, но с каждой очередной итерацией будет расти и реальная производительность. Вторая версия модема 7160 будет поддерживать технологию передачи голоса по сетям LTE – VoLTE (Voice over LTE). В результате телекоммуникационные операторы смогут перенести передачу голоса из систем 2G и 3G в сети LTE, которые сегодня предназначены исключительно для передачи данных.

Чип можно настроить и для поддержки технологии с разделением времени TD-LTE, ее планируют использовать Sprint, China Mobile и другие операторы. Интеграция средств поддержки TD-LTE в чип 7160 будет зависеть от спроса со стороны операторов.

Параллельно с моделью 7160 в Intel разрабатывают чип XMM 7260, его поставки начнутся в первой половине будущего года. Модель 7260 способна поддерживать агрегацию несущих – развивающийся функционал сетей LTE, позволяющий операторам объединять два независимых частотных диапазона в один для увеличения производительности. Инженеры Intel продемонстрировали агрегацию несущих на опытном образце модели 7260 в проектном центре в Сан-Диего. Новый чип поддерживает и TD-LTE.

«Благодаря опыту проектирования чипов и мощной производственной базе корпорация Intel обладает серьезными преимуществами перед своими конкурентами, – считает аналитик J. Gold Associates Джек Голд. – Имеющиеся в ее распоряжении технологии позволяют ей регулярно создавать еще более компактные, быстрые и эффективные микропроцессоры». В отличие от Intel, Qualcomm делает ставку на внешних производителей.

Беспроводной бизнес Infineon строился на ее сотрудничестве с компанией TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp.), но Intel в ближайшие два-три года намерена развернуть собственное производство. И чем раньше это произойдет, тем больше преимуществ в конкурентной борьбе получит Intel.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями