HP приглашает посетить крупнейшую мировую выставку в индустрии упаковки Interpack, которая пройдёт с 24 по 30 апреля в Дюссельдорфе. На стенде площадью 180 м2 HP продемонстрирует развернутое техническое решение на базе печатных машин HP Indigo ws4500 для производства цифровой узкорулонной гибкой упаковки малыми и средними тиражами. Законченная производственная линия будет включать ЦПМ HP indigo ws4500, ламинатор DigiLam ABG, систему управления цифровым допечатным рабочим потоком Esko ArtWork, запечатываемые материалы Innova и TBD. Планируется печать по материалам Innovia Films (TC08/30, XDI, ABDI, WDI 59), Mitsubishi (WOK 50 IAC, RNK 12 IAC, RNK 50 IAC, 1775DI, Klockner Pentaplast Geothermal PVC.

Источник: «Нисса Центрум»

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями