С перегреванием процессор будет бороться за счет компактной геометрии - 65-нанометрового топологического размера элементов, высокоскоростных интерфейсов - до 75 Гбайт/c и использования пороговых напряжений не выше 0,8 В. Дополнительно КПД процессора будет повышен за счет аппаратного метода ускорения расчетов с плавающей запятой. Чип будет предназначен для мощных серверов, имеющих от двух до 64 процессоров. В IBM рассчитывают, что Power6 найдет применение в новых для себя областях - серверах СУБД и обработки транзакций в дополнение к своим традиционным сферам применения в высокопроизводительных вычислениях, САПР и системах моделирования. Выпуск Power6 запланирован на середине 2007 года. Процессор выйдет в нескольких модификациях, имеющих тактовую частоту от 4 до 5 ГГц.