На форуме IDF Intel объявила о создании прототипов микросхем с производительностью на уровне терафлоп. Экспериментальная микросхема, содержащая 80 ядер и работающая на частоте 3,1 ГГц, была создана для тестирования межкомпонентных соединений, обеспечивающих быстрое перемещение терабайтов информации от ядра к ядру и между ядрами и памятью. Это массив, в котором 80 элементов расположены в виде матрицы 8x10. Каждый элемент содержит небольшое вычислительное ядро, поддерживающее набор команд для обработки данных с плавающей запятой, маршрутизатор для подключения ядра к сетевому решению на одном кристалле, соединяющий ядра друг с другом и предоставляющий им доступ к памяти. Второй инновацией является 20-мегабайтная микросхема статической памяти (SRAM), размещенная на одном кристалле с процессором. Пакетирование в процессоре позволяет создать тысячи межкомпонентных соединений и обеспечивает полосу пропускания канала между памятью и ядрами шириной более 1 Тбайт/с.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями