Корпорация Microsoft сформировала с десятью ведущими производителями микросхем альянс Windows Embedded Strategic Silicon Alliance (WESSA) с целью расширения поддержки ОС Windows CE 3.0, также известной под кодовым названием Talisker. Участники WESSA, в который вошли ARM, Alchemy Semiconductor, Cirrus Logic, Hitachi, Intel, MIPS Technologies, National Semiconductor, NEC, Texas Instruments и Toshiba, получат доступ к исходным текстам Windows CE 3.0 и, используя их, смогут лучше приспособить свои процессоры к новой версии ОС. Со времени выхода в 1997 году Windows CE 2.0 Microsoft ведет острую конкурентную борьбу на рынке ОС для карманных устройств. Довольно много производителей приобрели лицензию на Palm OS, все больше новых устройств оснащается Linux, а некоторые компании, как, например, Sharp, пользуются ОС собственной разработки. Чтобы сделать Windows CE более привлекательной, Microsoft также начала две новых программы для производителей. В рамках первой компания поставляет так называемые Board Support Packages (BSP) - сконфигурированные и протестированные производителем эталонные платформы, на которых OEM-партнеры могут отлаживать свое ПО. BSP можно будет загрузить с сайта Microsoft. Вторая программа позволит производителям микропроцессоров поставлять OEM-партнерам Windows CE 3.0 с опытными образцами своих процессоров. В апреле первым участником этой программы станет National Semiconductor.

Служба новостей IDG, Токио

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями