Служба новостей IDG, Париж

Ученым лаборатории Almaden Research Labs, входящей в состав корпорации IBM, удалось получить самые миниатюрные из когда-либо производимых топологий схем методом так называемой глубокой ультрафиолетовой литографии (DUV). Они добились ширины в 29,9 нанометра, что составляет примерно треть ширины наименьшей микросхемы из числа применяемых сейчас в компьютерах.

Производители чипов прикладывают очень серьезные усилия к поиску новых способов прожигания схем в кремниевых подложках, поскольку дальнейшая миниатюризация применяемыми ныне методами скоро станет невозможна в силу принципиальных физических ограничений. Уже предложено несколько альтернатив этим методам, но все они требуют значительных и дорогостоящих модернизаций оборудования и ни одна не проверена на надежность при массовом производстве.

Полученные IBM результаты показывают, что вариант DUV-литографии, называемый high-index immersion, позволит еще не на один год сохранить существующие методы производства, прежде чем потребуется вносить действительно радикальные изменения.

Сверхминиатюрные схемы были получены на оборудовании, названном Nemo, проектированием и созданием которого занимались совместно Almaden Labs корпорации IBM и ее партнер, компания JSR Micro. Свои достижения компании представили на конференции SPIE Microlithography 2006.

При получении схемы лазерный луч проецируется через теневую маску для создания на фоточувствительной пленке, нанесенной на кремневую подложку, требуемого рисунка. Линии этого рисунка затем прожигаются и заполняются материалом, который формирует миниатюрные проводники, связывающие между собой транзисторы. В последние годы для повышения разрешения применялась технология иммерсионной литографии, предусматривающая заполнение пространства между пленкой и кремнием сверхчистой водой.

В установке Nemo применяются перекрещивающиеся лазерные лучи, благодаря чему формируются интерференционные картинки с чередованием темных и светлых участков, при этом промежутки между соответствующими участками оказываются меньше, чем можно достичь при использовании существующего оборудования.

Для того чтобы процесс можно было использовать при массовом производстве, ученым еще предстоит создать материалы с высоким коэффициентом преломления, обладающие определенным набором свойств.