Компания Qualcomm проводит испытания новой технологии передачи данных HSPA+ (High-Speed Packet Access Plus, высокоскоростная пакетная передача данных). Объявлено, что в ходе испытаний достигнута скорость в 20 Мбит/с.

Связь обеспечивает чипсет Qualcomm MDM8200, первый чипсет с поддержкой HSPA+. Начало коммерческого использования технологии HSPA+ ожидается в первой половине будущего года. Технология известна также под названиями HSPA Evolved и HSPA+ Release 7.

Предыдущие версии HSPA обеспечивали скорость загрузки данных от 1,8 Мбит/с до 14,4 Мбит/с, а передачи — от 384 Кбит/с до 5,7 Мбит/с. HSPA+ дает повышение скоростей до 28 Мбит/с и 11 Мбит/с соответственно, а будущие версии этой технологии должны обеспечить пиковые скорости загрузки до 84 Мбит/с, а передачи — 23 Мбит/с. Таких скоростей, поясняют в компании, удастся достичь за счет различных методов, в том числе использования для связи нескольких несущих частот одновременно.