В IBM своему методу дали название CMOS 7RF SOI, он позволяет уменьшить габариты микросхем, относящихся к управлению питанием и переключению между режимами и частотными диапазонами. Сегодня эти микросхемы выполняются из арсенида галлия, а в IBM их предлагают изготавливать из кремния, что менее дорого. Как правило, для реализации перечисленных функций в мобильных устройствах используется по три микросхемы, но новая технология даст возможность объединить их в одну, освободив место для чипов, обеспечивающих дополнительные возможности.

По оценкам специалистов IBM, средняя стоимость изготовления мобильного устройства сейчас составляет около 20 долл. Новая технология же позволит уменьшить эту сумму на 1 долл. Начало коммерческого применения разработки возможно уже к 2009 году.