о совместном с AMD строительстве завода по выпуску процессоров на 300-милиметровых пластинах. Договор о разработке новых технологий производства AMD заключила с IBM, отказавшись от участия в аналогичном проекте с UMC и Infineon. По соглашению совместный завод AMD и UMC должен вступить в действие в 2005 году, начав производство микросхем по 0,65-микронной технологии. Как утверждают в UMC, договор пока существует, но в том, что он сохранит свое действие, есть сомнения. В AMD продолжают выбирать партнера для производства 300-милиметровых пластин. UMC из списка кандидатов не исключена; окончательное решение планируется принять в течение нескольких месяцев. Выбор будет сделан исходя из финансовых соображений: в последнее время AMD активно сокращает расходы и штат, чтобы к концу 2003 года достичь рентабельности. Несмотря ни на что AMD и UMC продолжают сотрудничать: последняя производит по контракту некоторые из наборов микросхем для AMD и предоставляет резервные мощности для основного завода AMD в Дрездене в случаях, когда объем заказов превышает его возможности.

Служба новостей IDG, Тайбэй

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями