В апреле состоялся юбилейный, десятый по счету, весенний форум разработчиков Intel (Intel Developer Forum, IDF).

За несколько лет это мероприятие превратилось в глобальное отраслевое событие, которое специалисты даже окрестили «Компьютерным Давосом». Ежегодный слет технических специалистов, разработчиков, менеджеров, журналистов и аналитиков всего мира всегда впечатлял размахом. Тысячи человек за несколько дней получают здесь информацию о состоянии дел в ИТ-индустрии и сообща выстраивают новую стратегию. Так было и на сей раз. Организаторы IDF отошли от традиций только в одном: они изменили место дислокации форума, и он прошел в столице Китая.

Пекинский Давос

О причинах переезда форума из США можно размышлять долго, проводя параллели с грядущей Олимпиадой-2008 и оценивая бюджет «Компьютерного Давоса». Организаторы предложили свои доводы. Во-первых, руководство Intel подчеркивает значимость Китая для собственного бизнеса: на долю этой страны приходится половина глобальных продаж корпорации. Во-вторых, недавно Intel объявила о намерении инвестировать 2,5 млрд долл. в строительство первого в Китае завода (в городе Далянь) по выпуску продукции на базе 300-миллиметровых подложек. Он должен начать работать в первой половине 2010 года. В-третьих, исследовательский центр Intel, созданный в 2005 году вблизи Шанхая на базе прежнего software-подразделения корпорации, вносит существенную лепту в развитие инновационных разработок.

С момента возникновения американской корпорации создание инновационных технологий было для нее первоочередной задачей. Сейчас Intel обладает, пожалуй, одним из самых внушительных портфелей ИТ-решений, а по скорости анонсирования и вывода на рынок новых продуктов не имеет себе равных. Недавно руководство компании заявило, что считает основной целью внедрение более совершенной технологии производства микросхем каждые два года. В конце текущего года Intel начнет выпуск микросхем на основе 45-нанометрового производственного процесса, к 2009 году перейдет на 32-нанометровый процесс, а к 2011-му — на 23-нанометровый. В компании уверены, что такая технологическая гонка обезоружит конкурентов, в первую очередь AMD.

В эту стратегию весьма гармонично вписался лозунг весеннего IDF «Ускорь внедрение инноваций» (Power Your Innovations). Организаторы мероприятия постарались донести до его участников свое видение того, как будут развиваться в ближайшие месяцы направления мобильных, серверных и настольных платформ, многоядерных архитектур, многопоточных приложений, встраиваемых решений, тера-вычислений, подсистем памяти, управления электропитанием и охлаждением, системного ПО. Обо всех этих технологиях подробно говорилось на учебных курсах, технических семинарах, лабораторных занятиях и лекциях, состоявшихся во время Форума.

В авангарде технологий

Топ-менеджеры Intel уделили особое внимание 45-нанометровой технологии производства микросхем. Джастин Раттнер, главный директор Intel по технологиям, подчеркнул, что эта технология позволяет добиваться впечатляющей производительности. На ее базе будут выпускаться процессоры следующего поколения под кодовым наименованием Penryn. Один из представителей данного семейства был продемонстрирован на Форуме. Речь идет о четырехъядерном процессоре Intel, имеющем тактовую частоту 3,33 ГГц, частоту системной шины 1333 МГц и 12 МБайт кэш-памяти.

Патрик Гелсингер, старший вице-президент корпорации Intel и генеральный менеджер подразделения Digital Enterprise Group, подчеркнул, что продукты семейства Penryn увеличат производительность настольных ПК примерно на 15% при работе с изображениями, на 25% — при рендеринге трехмерной графики, на 40% — в играх, более чем на 40% — при кодировке видео за счет применения специальных механизмов кодирования видео в наборе команд Intel SSE4. Гелсингер также упомянул о результатах испытаний предварительных версий процессоров Intel Xeon, изготовленных по 45-нанометровой технологии. Они имеют частоту системной шины 1600 МГц в модификации для рабочих станций и 1333 МГц — в модификации для серверов. Первая группа решений продемонстрировала увеличение производительности до 45% по сравнению с показателями процессора Intel Xeon X5355, а прирост по серверам Java-приложений достиг 25%.

Ключевыми элементами инновационной стратегии Intel являются повышение производительности и масштабируемости продуктов при одновременном уменьшении размеров устройств и сокращении энергопотребления. С учетом этих требований разрабатываются новые решения, которые появятся на рынке в ближайшем будущем. Это продукты на базе параллельной программируемой архитектуры Larrabee (которая масштабируется до производительности несколько триллионов операций с плавающей запятой в секунду), технологии Intel QuickAssist (позволяет использовать ускорители в серверах), инструментария Intel Dynamic Power (помогает снижать энергопотребление модулей памяти) и функционала Intel vPro Weybridge (предназначен для управления и защиты узлов сети).

Джастин Раттнер: «45-нанометровая технология производства микросхем позволит нам добиться впечатляющей производительности»Высокие показатели производительности и экономного расходования энергии отличают многопроцессорные серверные платформы Intel Caneland. Четырехъядерные и двухъядерные процессоры Intel Xeon серии 7300 для blade-серверов с энергопотреблением 80 и 50 Вт появятся в III квартале нынешнего года. С их выпуском завершится переход всех процессоров семейства Intel Xeon на микроархитектуру Intel Core.

При разработке новых технологий Intel исходит из интересов не только корпоративных клиентов, но и конечных пользователей. В Пекине Эрик Ким, старший вице-президент Intel и генеральный менеджер подразделения Digital Home Group, представил архитектуру, созданную по принципу «система на одном кристалле» (System-on-Chip, SOC). На ее базе будут выпускаться ПК, ноутбуки, телевизоры, телеприставки, сетевые медиапроигрыватели и другие устройства. Первое готовое решение на основе SOC-медиапроцессора Intel CE 2110 (ядро Intel XScale с тактовой частотой 1 ГГц, аппаратные видеодекодировщики MPEG-2 и H.264, интерфейс памяти DDR2, графические ускорители 2D/3D) должно появиться в 2008 году. Продукты, входящие в семейство под кодовым наименованием Tolapai, будут отличаться уменьшенными на 45% (по сравнению с нынешними) размерами микросхем и сниженным примерно на 20% энергопотреблением.

Платформенная архитектура SOC позволяет производителям создавать телеприставки для IP- и гибридных инфраструктур, способные получать мультимедийный контент как через IP-сети, так и через системы цифрового вещания. Возможности новых разработок заинтересовали партнеров производителя, и многие из них выразили готовность поддержать его при продвижении систем такого класса. В частности, Asus уже выпускает, а Oki и ZTE планируют приступить к выпуску телеприставок на базе новых мультимедийных процессоров Intel. Компания Digeo намерена запустить производство цифровых записывающих HD-устройств Moxi Multi-Room на их основе. Amino Communications вскоре предложит набор клиентского ПО IntAct IPTV на базе новой мультимедийной платформы Intel, а Verimatrix — ПО для защиты контента. Крупные поставщики услуг передачи видеоконтента по требованию тоже заявили о желании обеспечить поддержку разработок на базе SOC в своей инфраструктуре.

К концу года Intel намерена порадовать пользователей разными новшествами для настольных ПК. Среди них — обновления процессорной технологии Intel Viiv (микросхемы серии 3 с улучшенной графикой, инструменты Intel Clear Video Technology и Intel Turbo Memory, аппаратная поддержка Microsoft DX10) и новая высокопроизводительная платформа Skulltrail, адресованная любителям компьютерных игр.

Эпоха ультрамобильности

Ноутбуки на базе Intel Centrino пользуются безусловной популярностью во всем мире. В ближайшие месяцы корпорация представит усовершенствованную версию этой технологии Intel Centrino Pro, рассчитанную на крупные предприятия. Дэвид Перлмюттер, старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения Mobility Group Intel, сообщил, что в следующем году производитель планирует реализовать поддержку WiMAX в ноутбуках и предложить рынку новую категорию мобильных Internet-устройств (Mobile Internet Device, MID) на основе высокопроизводительных процессоров. Интегрированное Wi-Fi/WiMAX-решение будет доступно пользователям лэптопов на базе платформы Montevina. В дальнейшем Intel оснастит переносные компьютеры поддержкой HSDPA/HSUPA.

Май нынешнего года ознаменовался выходом в свет долгожданной платформы Santa Rosa на базе процессора Intel Core 2 Duo. Применение фирменной технологии Turbo Memory позволит увеличить быстродействие ноутбуков и продуктивность их работы. В первой половине 2008 года Santa Rosa будет обновлена: в ее состав войдет двухъядерный процессор для мобильных ПК, изготавливаемый по 45-нанометровой технологии.

Специалисты Intel обратили внимание участников пекинского Форума на платформу Intel Ultra Mobile 2007 (прежнее кодовое название McCaslin) для MID-устройств и ультрамобильных ПК (UMPC). В состав продукта входят процессоры Intel A100 или A110, набор микросхем Intel 945GU Express и контроллер/концентратор ввода-вывода Intel ICH7U. По подсчетам корпорации, использование Intel Ultra Mobile 2007 приведет к сокращению энергопотребления ультрамобильных ПК в десять раз. Летом к поставкам готовых продуктов на основе данной технологии приступят Aigo, Asus, Fujitsu, Haier, HTC и Samsung. А в первом полугодии следующего года будет представлена готовая платформа Menlow для MID-устройств и UMPC-компьютеров, базирующаяся на 45-нанометровой микроархитектуре.

Для продвижения решений такого класса создан альянс Mobile Internet Device Innovation Alliance (MIDIA), члены которого будут совместно работать над решением инженерных проблем. В планы MIDIA входит разработка устройств стоимостью примерно 500 долл., обеспечивающих доступ к Internet без каких-либо ограничений из любой точки мира. Помимо Intel в состав альянса вошли тайваньские производители Asustek Computer, BenQ, Compal Electronics, High Tech Computer (HTC), Quanta Computer и финская компания Elektrobit.

Единым фронтом

Существенный вклад в инновационную деятельность Intel вносит китайское подразделение корпорации. В выступлении на пекинском форуме Вин-Ханн Вонг, вице-президент и генеральный менеджер Software and Solution Group группы Intel Asia Pacific, рассказал об этой структуре. По его словам, она создавалась для решения локальных задач, но теперь принимает активное участие в глобальной программе R&D. В частности, специалисты центра разработали платформу Intel iPAT (Intel Platform Management Solution), компиляторы, позволяющие увеличивать производительность параллельных вычислительных систем Speculative Parallel Threading Research, продукты класса Mobile Broadband и Video Mining (распознавание объектов в видеопотоке).

Сотрудничество китайских организаций с Intel активно поддерживают государственные структуры Поднебесной. Министерство образования способствует развитию программы Intel teach to the future, в которой в прошлом году приняли участие примерно 790 тыс. учителей. На Форуме было объявлено, что в 37 вузах Китая будет действовать программа Multi-core University, предполагающая реализацию технологических курсов, развитие инноваций и финансовую поддержку юных дарований. Ректор технического университета Tsinghua University подтвердил, что инициативы Intel способствуют развитию образовательной сферы этой страны.  

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями