В компании Western Digital разработали вариант технологии изготовления памяти X4, хранящей в одной ячейке 4 бит данных, для трехмерной архитектуры 3D NAND. До сих пор технология позволяла изготавливать X4 только с одним слоем ячеек — так называемой архитектурой 2D NAND. Новая память строится по технологии BiCS3 с 64 слоями ячеек NAND. Для хранения в одной ячейке 4 бит данных необходимо к тому же, чтобы система распознавала 16 значений уровня заряда. Новая технология BiCS3 X4 позволяет довести емкость одной микросхемы памяти до 768 Гбит — в полтора раза больше, чем у микросхем, построенных по архитектуре X3. При этом, как подчеркивают в компании, производительность BiCS3 X4 остается сравнимой с производительностью BiCS3 X3, несмотря на повышение сложности архитектуры. В Western Digital рассчитывают довести технологию 3D NAND X4 до промышленного применения. Технологию X4 планируется использовать и в последующих вариантах архитектур 3D NAND, в том числе в архитектуре BiCS4 с 96 слоями ячеек.

Источник: Western Digital


 

 

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями

Купить номер с этой статьей в PDF