Студент Технологического института шт. Джорджия Тодд Спенсер и его научный руководитель Пол Коль предложили новый метод пайки микросхем к печатным платам, обеспечивающий более прочное соединение и позволяющий увеличить плотность размещения контактов на единицу площади платы. Вместо использования традиционного припоя на основе свинца и последующего укрепления соединений клеем инженеры предлагают применять медь, которая к тому же обладает более высокой проводимостью по сравнению со свинцом. На оба соединяемых контакта сперва гальваническим способом наносятся небольшие «бугорки» меди, а затем между ними формируется связь методом химического восстановления с помощью специальных реактивов. Предварительно используемая медь закаляется при температуре около 180 °C для избавления от хрупкости. Тестирование медного припоя, разработанного исследователями, проводится в компаниях TI, Intel и Applied Materials.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями

Купить номер с этой статьей в PDF