Один из этапов процесса литографии состоит в помещении на полупроводниковую основу тонкой полимерной пленки — «перераспределительного слоя», который ускоряет процесс травления и блокирует посторонние механические и химические воздействия. Специалисты Ренсселеровского политехнического института и компании Polyset объявили о разработке такого полимера нового вида. Он высыхает и затвердевает при более низких температурах, обладает меньшим уровнем поглощения влаги и хорошо сцепляется с медью. Кроме того, новый полимер можно использовать как в традиционной фотолитографии, так и в процессе нового поколения, находящемся в экспериментальной стадии, — наноимпринтной ультрафиолетовой литографии (фото демонстрирует качество элементов микросхемы, формируемых данным способом с применением нового полимера).