Начинающая компания Nextreme выпустила систему охлаждения, встраиваемую непосредственно в микросхему и охлаждающую только те области, которые в этом нуждаются. Охлаждение оборудования стало серьезной проблемой. Мощность, потребляемая для питания и охлаждения ЦОД, за последние семь лет удвоились. Некоторые компании разрабатывают более эффективные системы охлаждения, например, HP предложила систему Dynamic Smart Cooling (DSC). Nextreme работает не на уровне ЦОД, а на микроуровне. Ее термоэлектрический модуль Ultra-High Packing Fraction (UPF) OptoCooler охлаждает непосредственно источник тепла. Модуль может отводить в десять раз больше тепла, чем обычные модули термоэлектрического охлаждения (TEC). В частности, его можно использовать для охлаждения лазерных диодов в волоконно-оптических системах. В Nextreme считают создание продукта прорывом. Модуль площадью 0,55 кв. мм отводит до 420 мВт при 25 °C и 610 мВт при 85 °C.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями

Купить номер с этой статьей в PDF