Sanyo Electric приступает к массовому производству сверхтонких электронных схем типа SiP (System-in-Package — «система в корпусе»). Вариант этой технологии, разработанный в Sanyo, получил название Integrated System on Board. Такие компоненты изготавливаются по принципу объединения в одном корпусе нескольких интегральных схем, а также резисторов, конденсаторов, кварцевых резонаторов и др.; при этом все элементы напрямую соединены с медной разводкой и подложкой, а печатная плата отсутствует. По сравнению с микросхемами, реализующими концепцию «система на кристалле», такая структура лучше рассеивает тепло, обходится дешевле в разработке и производстве. Кроме того, такие схемы очень компактны (всего 0,7 мм в толщину) и способны работать с высокой тактовой частотой.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями