Технологии обмена не поспевают за ростом скорости процессоров

Как заявили представители Intel, существующие методы проектирования полупроводниковых устройств приведут к тому, что к 2010 году процессоры, созданные на их основе, будут выделять тепла не меньше, чем ядерные реакторы. По мере обострения борьбы между производителями за рост скоростей процессоров все более актуальной становится проблема отвода выделяемого ими тепла. Чтобы увеличить скорость процессоров, производители стремятся наращивать число транзисторов, размещаемых на микросхеме, и размещать процессорные компоненты ближе друг к другу. Оба эти способа, как правило, приводят к тому, что процессор генерирует еще больше тепла. Проблема обострилась до такой степени, что компании вынуждены искать новые пути охлаждения процессоров и разносить компоненты дальше друг от друга.

Однако есть компания, которая пытается решить этот вопрос по-другому — за счет реализации подхода, предусматривающего интеграцию в микросхемы волоконно-оптических технологий, что должно упростить передачу информации и сократить объем тепла, выделяемого процессором при работе.

Как заметил, выступая на недавнем форуме Microprocessor Forum, Билл Полмен, председатель совета директоров и директор по технологии компании Primarion, «температурный вопрос», скорее всего, станет первостепенным к 2005 году. К этому времени на рынке ожидается появление первых процессоров с тактовой частотой 10 ГГц. Если при их изготовлении станут применяться нынешние технологии, то эти процессоры будут выделять столько тепла, что использовать их в компьютерах окажется попросту невозможно.

«Вы заблуждаетесь, если думаете, что сможете установить центральный процессор с тактовой частотой 10 ГГц в корпус, который у вас есть сейчас», — подчеркнул Полмен.

Вместо того чтобы использовать электрический ток для передачи информации между процессором и окружающими его компонентами системы, по мнению Полмена, следует применять высокоскоростные волоконно-оптические соединения. Использование оптических соединителей позволит размещать компоненты дальше друг от друга и тем самым рассеивать большую часть тепла, выделяемого современными процессорами.

Кроме того, оптические соединения — это более эффективный способ пересылки информации. Это позволило бы решить еще одну проблему, с которой сталкиваются производители микросхем: совершенствование технологий ввода/вывода не поспевает за ростом скорости процессоров. Натан Бруквуд, ведущий аналитик компании Insight 64, с одобрением отозвался о предложении Полмена.

«Сейчас приходится решать сразу множество проблем, — сказал он. — Если удастся разнести компоненты дальше друг от друга, то справиться с проблемой выделения тепла будет намного проще».

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями