Поддержка данной спецификации предусмотрена в готовящейся к выпуску микросхеме для передачи трафика TDM по сетям на основе коммутации пакетов. Эта микросхема станет основой для нового поколения аппаратуры RAD — оконечных устройств для сетей Ethernet, шлюзов TDM over IP и устройств доступа TDM over MPLS. Новое семейство оборудования RAD на основе TDM over MPLS будет впервые представлено на выставке Telecom World 2003 в Женеве в октябре.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями