Впечатления от Intel Developer Forum, состоявшегося в Сан-Хосе (США) 18-21 февраля 2003 года
Первый весенний форум IDF состоялся в этом году в конце февраля. Как это обычно бывает, разработчиков и партнеров Intel со всего мира знакомили с новейшими достижениями в области полупроводниковых и коммуникационных технологий. А буквально через две недели после его окончания Intel представила всему миру свой новый брэнд и одноименную технологию Centrino, которая призвана окончательно утвердить «силиконового гиганта» на растущем рынке беспроводной связи. В комплект Centrino входят несколько компонентов — спроектированный для мобильных устройств процессор Pentuim M, набор чипсетов для ускорения графических вычислений и беспроводной адаптер стандарта 802.11. Независимые производители ноутбуков и КПК, а также операторы публичных WLAN уже выразили поддежку новому начинанию Intel. Вскоре товарный знак Centrino, напоминающий по форме бабочку, появится на различных терминальных устройствах и оборудовании точек доступа.

Традиционные форумы разработчиков корпорации Intel — важные события компьютерной отрасли. На них не только излагаются стратегические планы «силиконового гиганта», но и намечаются контуры информационных технологий будущего поколения. С недавних пор Intel Developer Forum проводятся по всему миру — в США, Европе, Тайване, Китае и с прошлого года — в России. Но все же осенние и весенние IDF в Кремниевой Долине по-прежнему являются наиболее заметными вехами в годичном жизненном цикле Intel.

Каждый из четырех дней нынешнего форума начинался с пленарных докладов, или «ключевых заметок» (буквальный перевод слова «keynote»). И каждый из них напоминал шоу — настолько отрежиссировано было каждое действие, связанное с представлением новых идей и продуктов.

Одна из заметных особенностей последнего форума — более «интернациональная» ориентация Intel на соответствие поставляемых корпорацией продуктов конкретным потребительским рынкам. Сегодня мы часто слышим о различиях использования ПК и мобильных устройств в разных странах, а также о технологическом потенциале государств, ранее считавшихся частью «третьего мира». Последнее в полной мере относится к России. Если судить по настроениям на IDF, у нее здесь сложился устойчивый имидж страны с самым высоким уровнем образования и научных разработок.

Калейдоскоп новинок

По сложившейся традиции, IDF начинается с выступления главного директора по технологиям Intel Патрика Гелсингера, который не забывает ввернуть какую-нибудь шутку. Вот и сегодня он приветствовал участников четырнадцатого IDF: «Хотя нынешний IDF на деле является тринадцатым, мы пропустим это число, как в лифте опускают цифру 13 при нумерации этажей».

Если же говорить серьезно, то лейтмотивом последующих докладов, в том числе выступления главы Intel Крейга Баррета, стала аббревиатура, состоящая из трех букв «С»: Computing, Communications и Convergence. Глава Intel напомнил, что размеры ИТ-сферы составляют примерно 1 трлн долл., т. е. около 1% мирового ВВП. Отрасль растет, несмотря на избыточное инвестирование в телекоммуникации в 1999-2001 годы и последовавшие затем экономические затруднения. «Каждая рецессия когда-нибудь кончается», — заверил присутствовавших Крейг Баррет и подкрепил свой оптимизм прогнозами Gartner, IDC и Aberdeen Group. По мнению этих компаний, в 2003 году нас ожидает рост индустрии на 7; 6,2 или на 4% соответственно. А в качестве одного из условий роста Крейг указал на необходимость замены старого парка ПК.

«Я настроен оптимистично, — заявил Баррет. — Подросло поколение, которое воспринимает широкополосные подключения, беспроводной Internet как что-то совершенно естественное». Во время своих деловых поездок глава Intel посещает около 30 стран в год, но особенно его вдохновляют визиты в Японию. Там широкополосные подключения жилых домов сочетаются с применением беспроводных технологий.

КРЕЙГ БАРРЕТ тепло отозвался о руководителях российской железнодорожной отрасли, которые заботятся о должном уровне информатизации бизнеса

А в России Баррет обратил внимание на ИТ-инфраструктуру железных дорог. Он тепло отозвался о руководителях отрасли, заботящихся о должном уровне информатизации этого вида транспорта. И вообще, как заключил Баррет, наибольший скептицизм по отношению к новым технологиям сегодня наблюдается в США.

В истории ИТ происходили как революционные, так и эволюционные изменения. К первым Баррет отнес появление первого транзистора, ПК и Web-страницы, а ко вторым — развитие телефонии. Руководители Intel считают, что в деятельности, связанной с конвергенцией вычислительных и коммуникационных технологий, корпорация занимает центральное место. Причем при интеграции оптических и кремниевых технологий случаются вещи поистине удивительные.

Скажем, на предыдущих IDF о кремниевой фотонике говорили лишь в последний день — при обсуждении перспективных разработок. А на последнем форуме уже демонстрировались первые устройства, в которых с помощью управляемого сдвига фазы можно включать и выключать лазерный луч. Первая в мире трансляция кремниевого фазового модулятора, реализованного на одном кристалле, уже состоялась. Длина оптического кабеля, используемого для передачи сигнала, составила 5 км.

Крейг считает, что сегодняшний 90-нанометровый технологический процесс изготовления микрочипов к 2005 году сменится 65-нанометровым, в 2007 — 45-нанометровым, а в 2009 — 32-нанометровым. Заведующий направлением нанотехнологических разработок Intel Хорст Осеккер посетовал, что с развитием миниатюризации «становится все труднее разглядеть, что мы делаем, — хотя бы для исправления ошибок». Для «фильтрации» полезного изображения от шума используется хитрое ПО, требующее интенсивных вычислений. Круг замыкается: чтобы увидеть новые высокопроизводительные микропроцессоры, нужны столь же производительные микропроцессоры.

«Теперь я знаю, что отвечать журналистам, которые хотят знать, зачем нужно постоянно наращивать процессорную мощность. Это требуется, по крайне мере, для того, чтобы видеть, что мы делаем», — пошутил Баррет.

Во время демонстрации новинок они мелькали, как в калейдоскопе. Вначале был показан симбиоз ноутбука и PDA: на крышке ноутбука появился маленький экранчик КПК, который даже при отключении системы уведомляет о поступлении новых сообщений SMS, о зафиксированных в календаре событиях и неотложных делах. Затем собравшиеся увидели рабочую станцию с двумя экранами, похожую на место пилота дальней авиации. А вот собранные «на коленке» концептуальные модели, различающиеся только дизайном корпуса, на этом IDF уже не демонстрировались.

Одно и то же приложение бывает по-разному представлено на большом, среднем и маленьком экранах. Суть предложенной концепции в том, что приложения должны создаваться один раз и выполняться на различных платформах. В связи с этим готовится к выпуску набор инструментов для создания ПО ко всем процессорам Intel. Таким образом стандартизация затронула не только «железо», но и софт.

Centrino и всеобщая мобильность

Вице-президент компании Ананд Чандрасехер повторил лозунг как минимум двух последних IDF: «Да здравствует конвергенция вычислений и коммуникаций!». Новинкой стала концепция Оccasionaly connected computing, что можно перевести как «временно подключаемые устройства». Эта идея оправдывает существование мощных клиентов, которые должны сохранять свою функциональность даже при недоступности центрального сервера.

Ананд снова продемонстрировал ноутбук с большим и маленьким экраном, пояснив, что это и есть воплощение новой концепции платформы Newport, имеющей несколько типов сетевых интерейсов — Wi-Fi, GPRS и Bluetooth. Маленький, как у КПК, дисплейчик включен все время, а большой отсоединяется и может функционировать отдельно, в качестве Tablet PC. Первый сервис, разработанный специально для таких ноутбуков, вскоре предложит провайдер Verizon.

Впрочем, мобильность без длительного автономного питания невозможна, поэтому Intel ведет разработки и в этом направлении. Ананд Чандрасехер показал первый прототип «топливной ячейки» для ноутбуков. Пока он представляет собой небольшой, но довольно увесистый ящик.

Далее речь шла об архитектуре персональных клиентов Intel Personal Client Architecture (PCA), благодаря которой можно разделить разработку конечных приложений и коммуникационных протоколов. Между вычислительной и коммуникационной подсистемами располагается стандартный интерфейс, что позволяет создавать гибкие масштабируемые приложения и облегчает их кросплатформенную переносимость. Вычислительная система, естественно, строится на базе микроархитектуры XScale. Но мало иметь хорошие «строительные блоки», нужно еще научиться соединять их друг с другом.

От этой аллегории последовал переход к демонстрации устройств памяти, в которых чипы располагаются один на другом (это называется «стэкингом»). Intel уже выпустила 100 млн единиц такой интегрированной флеш-памяти.

Собравшимся удалось получить более подробную информацию о новом процессоре PXA800F, более известном как Manitoba. Он объединяет в себе вычислительное ядро, микросигнальную архитектуру, флэш-память, радиомодуль GSM/GPRS и блок управления энергопотреблением. В 4 Мбайт памяти умещается весь стек протоколов GSM/GPRS, Java и несколько приложений, но можно без труда увеличить ее объем в несколько раз. В ходе презентации был продемонстрирован первый в мире телефонный звонок с помощью процессора Manitoba, установленного в телефонном аппарате фирмы Mitac.

Гвоздем выступления Чандрасехера стала мобильная платформа Centrino. Она состоит из процессора Pentium M (рабочее название Banias), чипсета 855-го семейства, беспроводных и проводных сетевых интерфейсов, шины AGP 4x, памяти DDR и других компонентов. По словам вице-президента Intel, «носить» логотип Centrino будут только те мобильные системы, которые тщательно проверены Intel на соответствие спецификациям. Благодаря тщательному тестированию в Centrino, например, решена проблема интерференции сигналов Wi-Fi и Bluetooth, которая может привести к значительному снижению скорости беспроводных соединений обоих типов при их одновременной активизации.

На нынешнем IDF обращал на себя внимание повышенный интерес Intel к тестированию готовых продуктов, создаваемых партнерскими фирмами. Этот интерес обусловлен очевидной тенденцией возврата Intel от «конструктора» свободно стыкуемых друг с другом элементов к монолитной платформе. Отчасти эта тенденция заставляет вспомнить о системах компании Apple, которые всегда отличались хорошей согласованностью компонентов.

Основными чертами платформы Centrino являются высокая производительность, значительные коммуникационные возможности и низкое энергопотребление. Последнее достигается за счет того, что процессор, разработанный специально для мобильных применений, минимизирует «непроизводительные» расходы электроэнергии: в каждый момент большая часть его блоков пребывает в «спящем» состоянии.

Процессор PXA800F (Manitoba) объединяет в себе вычислительное ядро, микропроцес-сорную архитектуру, флэш/память и радиомодуль GSM/GPRS

Согласно приведенным данным, процессор Pentium M с частотой 1,6 ГГц потребляет примерно столько же энергии, сколько процессор Pentium III-M с частотой 1,2 ГГц, но при этом в 1,34 раза производительнее последнего. По словам Ананда Чандрасехера, сегодняшние ноутбуки на базе Centrino смогут работать от батарей около 5 ч без подзарядки. Выпускать такие системы намерены все известные производители мобильных ПК. Интересно, что в первый раз на прошедшем IDF были продемонстрированы ноутбуки ASUS; раньше в США этот брэнд был практически неизвестен.

Тестированию подвергаются не только мобильные ПК, но и публичные точки беспроводного доступа к Internet. Если в какой-либо из таких точек, помеченных логотипом Centrino, ноутбук на основе этой платформы не сможет обеспечить выход в Internet, его владелец будет вправе предъявить свои претензии провайдеру беспроводных услуг. Сейчас соответствующую процедуру прошли провайдеры T-Mobile, AT&T Wireless и компания Boeing, предлагающая беспроводное подключение к Сети на бортах самолетов.

А на подходе — процессоры для Centrino следующего поколения под рабочим названием Dothan. Они изготавливаются на базе 90-нанометрового технологического процесса и появятся на рынке уже в этом году.

Intel Capital готов инвестировать в Россию

Пресс-конференция подразделения Intel Capital, от которой, по опыту предыдущих форумов, можно было ожидать лишь скучных общих фраз, на сей раз оказалась весьма интересной. Возможно потому, что разговор зашел о венчурных инвестициях в Россию, причем в самом практическом смысле. По словам Клода Леглиза, вице-президента подразделения Intel Capital, у него есть два критерия отбора кандидатов на инвестирование. Во-первых, успешность предприятия и гарантии возврата вложенных денег (желательно с прибылью). Во-вторых, деятельность финансируемой компании должна тем или иным образом способствовать развитию основного бизнеса Intel.

В прошлом году (далеко не самом благоприятном для инвестиций в hi-tech) общий размер вложенных Intel Capital венчурных средств составил 200 млн долл. Были проинвестированы более сотни предприятий, работающих в 29 странах. Вскоре в список этих стран Intel собирается вписать и Россию, где «есть хорошие инженеры и ученые, но существует проблема управления венчурными компаниями».

Несмотря на трудности и не вполне очевидные перспективы венчурных инвестиций в российские фирмы, руководство Intel Capital преисполнено оптимизма. «Мы были первым венчурным инвестором в Китае и обрели там большой успех. Почему бы не повторить его в России?» — сказал Клод Леглиз. Сейчас инвестиции Intel Capital в китайские компании составляют порядка 500 млн долл.

Оптимизм венчурных инвесторов подкрепляется логикой здравого смысла. Число пользователей Internet и трафик, передаваемый по сетям IP, непрерывно растут. История развития других отраслей, например железнодорожного транспорта, помнит появление немалого числа «мыльных пузырей». Но после их исчезновения обязательно начинались периоды устойчивого роста.

В России интересной, с точки зрения Клода Легисле, областью для инвестиций является системная интеграция. В Intel Capital обращают особое внимание на компании, выполняющие проекты национального масштаба. Присматриваются и к тем фирмам, которые пишут ПО для российских нужд, — для учета налогов, логистики и других специфических приложений. Еще одна привлекательная область — создание новых материалов. Это кристаллы и полимеры, которые, возможно, продлят срок службы аккумуляторов. На сегодняшний день инвестиций в Россию еще не проводилось, но ожидается, что до конца года их будет сделано несколько.

Размер каждого «вливания» составит 1-2 млн долл., что является типичным для практики финансирования Intel Capital. Более мелкая игра попросту не стоит свеч. Самая главная проблема, по мнению Клода, — наличие хорошей команды управленцев. Кстати, если руководство какой-нибудь из российских компаний считает, что она готова к венчурным инвестициям, то двери Intel Capital открыты.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями